涉及半导体集成电路研发、设计及生产等，10亿元金誉半导体项目动工

集微网消息，7月14日，东莞石排镇举办“2020年石排镇投资说明会暨重大项目集中动工仪式”。仪式上，共29宗项目集中签约，30宗重大项目集中动工，其中，30宗集中动工项目总投资额71.16亿元，此次集中动工的项目涉及半导体、电子制造等。

图片来源：东莞阳光网

以下为此次集中动工的部分项目：

金誉半导体项目，该项目总投资额为10亿元，由东莞市金誉半导体有限公司投资，项目于2018年8月增补为市重大项目，并申报列入2020年广东省重点项目，主要从事半导体集成电路研发、设计及生产。建设周期为2020年至2021年。

东莞市领拓电子制造项目，项目由东莞市领拓电子科技有限公司投资，总投资额为1.14亿元，项目建设周期为2020年至2021年。

东莞市保莱电子有限公司增资项目，项目总投资额为0.57亿元，由东莞市保莱电子有限公司投资，主要研发、生产和销售汽车电池和电子产品。现计划扩大生产规模，拟新建一栋6层工业厂房，并新增机器设备生产线专门用于自动化设备及电器装置的生产及装配。

此外，联通5G创新应用项目、电信5G建设项目、移动5G建设项目等3个新基建项目也参与了此次集中开工。

联通5G创新应用项目，项目由中国联通东莞分公司投资，总投资额为4100万元，石排联通计划在石排镇建设82个5G宏站，截至到2020年6月15日，石排联通已完成5G宏站建设66个。

电信5G建设项目，项目由中国电信东莞分公司投资，项目总投资额为4100万元，石排电信计划在石排镇建设82个5G宏站，截至到2020年6月14日，石排电信已完成5G宏站建设66个。

移动5G建设项目，项目由中国移动东莞分公司投资，总投资额为2800万元，石排移动计划在石排镇建设54个5G宏站，截至2020年5月28日，石排移动已完成5G宏站建设39个。